2018年10月2日(火)～6日(金)、東京ビックサイトにて開催されました「TOKYO PACK2018」にご来場いただきましたお客様大変有難うございました。

SINACOはこれからも、カッティングマシンを中心に包装設計ソリューションを展開して参ります。

【出展製品とご興味を示された割合】

単位：%　※複数選択あり

1. 自動給排紙付きカッティングマシン　　　20％
   ※ますます小ロット化が進み、人材不足の中、ダンボールに限らずスポンジ、フォーム材の自動給排紙のご要望がありました。
2. 省スペース縦型カッティングマシン　　30％
   ※旧装置の買い替えや増設で、場所の有効活用をお望みの主にダンボール関連のお客様に、多くお越し頂きました。
3. 平型マルチカッティングマシン　60％
   ※NCルーターと振動カッターの連動の動きと作業性の良さ未発表のハンドコントローラに多くのご興味を頂きました。また、緩衝材におけるルーターの活用にもご興味頂きました。
   
4. ACCヘッド斜めレシプロカッティングマシン　60％
   ※多数の海外のお客様にカットサンプルをお持ちいただきました。
   小ロットで付加価値の付けた提案型営業を目指されている自動車関連をはじめ、多数のお客様にご興味を持って頂きました。
5. 3Dスキャナー　　70％
   ※今後包装設計を行う上で必需品とのご意見を多数いただきました。3Dスキャナーは8年位前からありますが価格の低下化、使い易さで多くのご評価を頂きました。
6. プラダンに代わる新素材のご提案「ハニーコーン」　50％
   ※国内における中空構造板の様々な問題を解決した新しい素材を初出展しました。プラダン業者の多数のお客様にご興味を持って頂きました。
7. 補助金の活用　90％　
   ※来年に向け「モノづくり補助金」が公募開始される予定です。
   当社では、当社製品ご購入での補助金申請のお手伝いも行っております。カッティングマシンを理解している専門員がおりますので安心してご利用いただけます

貴社の設備予算を軽減するための「補助金の活用」に、最もご興味を持っていただきました。
また、カッティングプロッタでは”斜めカット”が出来る「ACCヘッド斜めレシプロカッティングマシン」が一番の人気でした。
さらに、包装物の設計に必要な「3Dスキャナー」とCADシステムにご興味を持っていただきました。
※SINACOは新素材のご提案も含め、包装設計ソリューションをトータルでご提案します。

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