JAPAN PACK 2015に出展致します。
SINACOでは、JAPAN PACK2015にACSと共同ブースでマルチカッティングマシンを出展致します。
3次元CAD、３Dスキャナー、３Dプリンターの組み合わせで、包装設計改善に役立ちます。
是非、皆様お誘いあわせの上、ご来場をお待ちしております。
・東京ビックサイト 東館 小間No.6－548
・平成27年10月13日～10月16日 10:00～17:00
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