本文へ

3Dスキャナ・3次元CAD・3D衝撃解析【Zoomセミナー】開催!

3次元関連商品・ソリューションの【Zoomセミナー】を開催いたします!!

【Zoomセミナー開催の流れ】

  1. 【ご希望の3次元商品名】と【ご希望日】をお知らせください。
  2. SINACOより、【開催可能日】等をご連絡させていただきます。
  3. (Zoomセミナー開催前に)SINACOよりZoomセミナー「招待状」をメールさせていただきます。
  4. Zoomセミナーにご参加ください(複数人様の参加も可能です)。
MYPAC®BOX-Design

~包装設計・製造の課題を、ワンストップで解決!!~

【対象品目】

・ワイヤレス3Dスキャナ:Artec Leo

3次元スキャナーを導入することで、製品を梱包するためのフォーム材データや緩衝材データを簡単に取得できます。

ワイヤレス3Dスキャナ:Artec Leoの詳細

包装設計用2次元/3次元融合CADシステム「MYPAC®BOX-Design」

包装設計用CAD「MYPAC®BOX-Design」は、2次元専用CADの高い作図機能と[展開図の3次元化][製品データから緩衝材を設計][展開図の出力が瞬時に]など、包装設計トータルソリューションメーカーSINACOの画期的CADシステムです。

包装用CAD「MYPAC®BOX-Design」の詳細

衝撃解析シミュレーション「Marc Box-CAE」

緩衝包装設計の3次元CADデータをSINACOがご提案するMarcⓇ Box-CAEに入力する事で、最適なシミュレーション結果を得られます。

衝撃解析シミュレーション「Marc Box-CAE」の詳細


フォームが表示されるまでしばらくお待ち下さい。 恐れ入りますが、しばらくお待ちいただいてもフォームが表示されない場合は、こちらまでお問い合わせください。

最近のお知らせ

過去のお知らせ