【Print & Cut Solution in 埼玉&東京】開催のご案内
トータルソリューション
多彩な用途で、各種ダンボールから化成品まで簡単加工！さらに、ダンボール加工で最適な2D/3D CADと3Dスキャナーなどトータルソリューションを体験できます。
※「こんな素材切れない？」「こういう形状どう？」などテストしたい素材をお持ちください。
※包装用CAD「MYPAC®BOX-Design」デモンストレーションも開催します。
【Print & Cut Solution in 埼玉（川口）会場】
- 開催日時： 2021年8月31日（火）,9月1日（水）10:00 ～ 18:00
- 会場： 株式会社SINACO 埼玉ショールーム
〒333-0841 埼玉県川口市前川3-51-1（ACS株式会社内）
【Print & Cut Solution in 東京（品川）会場】
- 開催日時： 2021年9月2日（木）,9月3日（金）10:00 ～ 18:00
- 会場： 株式会社ミマキエンジニアリング東京支社
〒141-0001 東京都品川区北品川5-9-41 TKB御殿山ビル
【出展品目】
１．マルチカッティングマシンASシリーズ
ダンボールはもとより、化成品など多彩な素材に対応するマルチカッティングマシン！
２．大型フラットベッドインクジェットプリンタ：JFX200-2513 EX
高付加価値プリントと高生産性を兼ね備えた大判フラットベッドUVインクジェットプリンタです。
３．フラットベッドインクジェットプリンタ：UJF-6042Mk Ⅱ
A2サイズ＆高さ153mmに対応。デスクトップ型フラットベッドUVインクジェットプリンタです。
４．ハンディ型フルカラー3Dスキャナ「Artec Leo」
ダンボール緩衝材データを生成し、包装メーカーの工程を飛躍的に改善させるハンディ型フルカラー3Dスキャナ。
５．包装設計用2次元/3次元融合CADシステム「MYPAC®BOX-Design」
ＭＹＰＡＣの２次元作図機能をそのまま踏襲し、２次元専用ＣＡＤの高い作図機能と［展開図の3次元化］［製品データから緩衝材を設計］［展開図の出力が瞬時に］など、包装設計トータルソリューションメーカーSINACOの画期的CADシステムです。
６．各種カッティングサンプル
ダンボールはもとより、化成品など多彩な素材のカッティングサンプルをご用意しています。
★┃ご┃来┃場┃申┃込┃は┃こ┃ち┃ら┃★┃
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皆様のご来場を心よりお待ちしています。
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