【Cutting Solution in 埼玉（川口）：4/15(木),4/16(金),4/17(土)】開催

トータルソリューション

・マルチカッティングマシンASシリーズ
・3Dスキャナー「Artec」：3Dスキャナーで立体包装設計が簡単に作成！
・カッティングサンプル：ウレタンフォーム、サイン・ディスプレイ素材、紙器・ダンボール
・その他

多彩な用途で、各種ダンボールから化成品まで簡単加工！さらに、ダンボール加工で最適な2D/3D CADと3Dスキャナーなどトータルソリューションを体験できます。

※「こんな素材切れない？」「こういう形状どう？」などテストしたい素材をお持ちください。
※包装用CAD「MYPAC®BOX-Design」デモンストレーションも開催します。

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【展示会概要】

ダンボールはもとより、化成品など多彩な素材に対応するマルチカッティングマシン！

ダンボール緩衝材データを生成し、包装メーカーの工程を飛躍的に改善させるハンディ型フルカラー3Dスキャナ。

ＭＹＰＡＣの２次元作図機能をそのまま踏襲し、２次元専用ＣＡＤの高い作図機能と［展開図の3次元化］［製品データから緩衝材を設計］［展開図の出力が瞬時に］など、包装設計トータルソリューションメーカーSINACOの画期的CADシステムです。

ダンボールはもとより、化成品など多彩な素材のカッティングサンプルをご用意しています。

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皆様のご来場を心よりお待ちしています。

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