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JAPAN PACK 2015に出展致します。

SINACOでは、JAPAN PACK2015にACSと共同ブースでマルチカッティングマシンを出展致します。
3次元CAD、3Dスキャナー、3Dプリンターの組み合わせで、包装設計改善に役立ちます。
是非、皆様お誘いあわせの上、ご来場をお待ちしております。

東京ビックサイト 東館 小間No.6-548
・平成27年10月13日~10月16日 10:00~17:00

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